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电子元器件详细资料 » IC[34475] » YFS-30-03-H-05-SB
型号:YFS-30-03-H-05-SB类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Samtec Inc
封装:10-SIP 模块描述:CONN RECPT 150POS 1.27MM GOLD

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN RECPT 150POS 1.27MM GOLD
系列SamArray® YFS
制造商Samtec Inc
连接器类型母插口阵列
针脚数150
间距0.050"(1.27mm)
排数5
安装类型表面贴装
特性-
触头镀层
触头镀层厚度30µin(0.76µm)
包装管件
接合堆叠高度5mm,7mm,9mm,12mm,19mm,25mm
板上高度0.134"(3.40mm)

供应商

深圳市格雷迪电子有限公司林先生15914072177
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